Esta mañana tuve la reunión de la ESA con la UPM, de la parte mecánica les preocupaba lo siguiente:

• Poner una plancha de aluminio antes de las antenas para mejorar la XPD, y tener más libertad para poner los tornillos.
• Donde se ponen los tornillos podría afectar a la vibration test? experiencia de guatemala?
• Dudas de cómo pasar los cables.

De lo que he sacado de la reunión con Julio es lo siguiente:

• Las PCB se van a desarrollar siguiente el standar de pumpkin
• Se va a poner una plancha de aluminio para que los de la upm puedan poner los tornillos donde quieran
• Tengo que modificar el modelo 3d para que pueda caber la PCB de pumpin.
• La PCB más cercana a las antenas se utilizarán los diodos de gunn. En los extremos estarán las antenas de 10 y 30, en el centro la de la banda S. En una misma PCB va a ir el emisor de 10 y S, y en otra PCB la de 30.

Me queda pendiente enviar un correo a